近日外媒3DCenter爆料了AMD下代旗艦顯卡RX 7900 XT的架構核心細節。該顯卡預計搭載Big Navi 31也就是第三代RDNA 3核心。滿血版擁有多達60個WGP，相當于120個CU計算單元，合計15360個核心流處理器。這個流處理器數量是目前Navi 21的四倍，可預見下一代的性能會異常的殘暴。另外，新的RDNA 3架構還會支持無限緩存技術，據說緩存容量達到了512MB。此外，有傳
了解更多07-27 / 2021
北京時間凌晨5點，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，隨著芯片制程越來越逼近1nm，英特爾將開啟一套全新的命名系統，不再以納米（nm）命名，而是以Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A等進行命名。其中，Intel 7是英特爾此前的10nm Enhanced SuperFin技術、Intel 4是英特爾此前的7nm技術、Intel 3則是更新一
了解更多07-27 / 2021
Intel最近在芯片領域，可以說是大出風頭，一方面傳聞要300億美元收購格芯，另一方面也有消息稱Intel將會改變自己芯片工藝的名稱。加上Intel早早就宣布了明年開始將會為第三方廠商代工芯片，所以Intel在芯片技術和發展上就格外引人關注。而在近日Intel的工藝及封裝大會上，Intel就正式公布了新的芯片工藝路線圖，可以說Intel徹底顛覆了以往人們對芯片工藝的一貫認知。Intel現在的芯片工
了解更多07-27 / 2021
Intel這幾年在工藝進度上落后跟10nm、7nm工藝多次跳票有關，而新工藝延期也跟Intel此前不考慮EUV工藝有關，所以10nm工藝才上了四重曝光，導致良率上不去，遲遲無法量產。Intel之前認為EUV工藝不夠成熟，現在EUV光刻工藝已經量產幾年了，Intel也開始跟進了，原先的7nm工藝、現在的Intel 4工藝會是全面使用EUV光刻機的開始，首款產品是Meteor Lake流星湖，2023
了解更多07-27 / 2021
英特爾今日凌晨進行了“工藝與封裝路線”在線直播，宣布了全新的工藝制程命名規則。按照官方的說法，英特爾 10mm 增強型 SuperFin 已更名為英特爾 7。英特爾透露，該節點現已量產，與 10mm SuperFin 相比，每瓦性能將提高 10% 至 15%。英特爾 7 節點將用于 Alder Lake 消費級處理器和 Sapphire Rapids 數據中心處理器。官方確認 Alder Lake
了解更多07-27 / 2021
RTX 30系安培顯卡的陣容基本完整，按照爆料，NVIDIA最快明年初將更新RTX 30系Super顯卡，作為邁向RTX 40系的過渡。關于RTX 40系列的GPU核心，主流說法主要有兩種，即Hopper（赫柏，編譯之母）與Ada Lovelace（阿達·洛芙萊斯，詩人拜倫之女，第一位女程序員）。來自Greymon55的最新情報，NVIDIA下一代游戲顯卡已經敲定，確認采用Ada Lovelace
了解更多07-26 / 2021
