低功耗和特定設(shè)計(jì)

長(zhǎng)風(fēng)COMLAC架構(gòu)在緊湊的載板上可以支持寬溫設(shè)計(jì)。由于板載內(nèi)存和主板e(cuò)MMC存儲(chǔ)能力，F(xiàn)C01適用于小型的，電池驅(qū)動(dòng)，工業(yè)自動(dòng)化等和加固的應(yīng)用程序如：車(chē)載、醫(yī)療、軍事、便攜式儀器。寬溫設(shè)計(jì)也可以讓用戶(hù)的應(yīng)用程序更好地在特定環(huán)境中工作。

靈活的擴(kuò)展性

長(zhǎng)風(fēng)COMLAC可以集成豐富的I/O接口，包括PCle3.0和USB2.0這種高速接口。它還提供了高帶寬、板載雙通道DDR3系統(tǒng)內(nèi)存，和可選的板載eMMC4.51規(guī)格的存儲(chǔ)，用來(lái)提供高集成度、牢靠的、節(jié)約空間的存儲(chǔ)，從而大幅度降低成本。在高集成度的系統(tǒng)中集成多樣性的接口可以使COMLAC方案適用于便攜式和特定的應(yīng)用。

豐富的媒體驅(qū)動(dòng)

COMLAC支持最新的DX11.1 OpenGL4.2,OpenGL ES3.0,Opencl1.2以及硬件加速VP8，VP9和HEVC/H.265編碼。另外，它還可以通過(guò)各種顯示接口為下一代4K顯示提供解決方案，例如，LVDS,eDP,HDMI,and Displayport，并且允許多個(gè)獨(dú)立顯示。因此，COMLAC使高清播放和圖形密集的應(yīng)用沒(méi)有大量的CPU負(fù)載。

減少開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

FC01是一款新的，基于COMLAC設(shè)計(jì)成Mini-ITX大小的開(kāi)發(fā)板。它可以兼容COMLAC模塊，并協(xié)助客戶(hù)在開(kāi)發(fā)自己的載板時(shí)，模擬仿真各種功能。