整個芯片制造過程有三道工序十分關鍵，分別是光刻、刻蝕和沉積，三道工序需要通過光刻機、刻蝕機以及薄膜沉積設備來完成。

設備總成本占到芯片產線總投入的65%，重要性可見一斑。中國之所以無法生產先進的制程工藝芯片，很大原因在于這些用于生產芯片的關鍵設備無法自產。

當然，也不是所有芯片制造設備都被海外企業壟斷，中國半導體設備制造商——中微公司在刻蝕機領域就掌握著極為先進的生產技術。

據悉，中微公司成功研制出3nm刻蝕機，并且完成了原型機的設計、制造以及測試工作。目前，3nm刻蝕機已經進入到了量產階段。這款設備的誕生，意味著中國芯片企業在以后可以參與到更為先進的高端芯片制造產業鏈中。

未來，中微公司的刻蝕機設備或將幫助國內芯片制造商實現3nm技術突破。

其實，大多數人對半導體制造設備的了解都只局限于光刻機，很少人知道刻蝕機也是比肩光刻機的大國重器。而且，雖然我國刻蝕機設計、制造技術目前領先全球，但在二十年前，我國刻蝕機處境與光刻機并沒有太大差異。

中國刻蝕機產業能夠在20年時間里，完成從落后到領先的逆襲，與中微公司創始人尹志堯有很大關系。尹志堯在回國創業之前，曾帶領美國泛林公司以及美國應用材料相繼在刻蝕機領域實現技術突破，尹志堯被評為美國硅谷最有成就的華人之一。

尹志堯回國后，美國為保住美國企業在刻蝕機市場的領先地位，一度禁止對中國企業出售高端刻蝕機。

就是在此背景下，尹志堯帶領中微公司憑著之前所積累的生產經驗，不斷完成技術突破，并在美國科技巨頭之前搶先發布5nm刻蝕機設計方案，成為了最早的5nm刻蝕機制造商。

也是在中微公司帶領下，中國刻蝕機行業逐漸走向繁榮，美國的禁止出口禁令則是成為笑話，五六年前就已經悄悄取消。

從行業發展角度來看，中微公司在刻蝕機領域取得該成績，不僅帶動我國半導體產業發展，對其他陷入研發困境的半導體設備制造商而言也是一種鼓勵。

畢竟，技術封鎖的最高級別不過中微公司二十年前的待遇，中微公司能在此背景下實現技術突圍，相信其他企業也可以做到。

文/JING 審核/子揚 校正/知秋