3月11日消息，據(jù)統(tǒng)信軟件報(bào)道，龍芯中科副總裁張戈、高翔在最近的信創(chuàng)基礎(chǔ)軟硬件發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)趨勢(shì)的小型座談會(huì)上，公布了新款處理器龍芯3A5000和3C5000即將面世的消息。

2020年4月，龍芯中科技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)胡偉武在《自主CPU發(fā)展道路》演講中透露，龍芯3A5000 CPU已在上半年完成流片。8月時(shí)傳出消息，龍芯3C5000也完成了流片，今年發(fā)布，可以說(shuō)是水到渠成。

據(jù)悉，龍芯3A5000采用了12nm工藝（Intel還在14nm+++......），4核設(shè)計(jì)，頻率可達(dá)2.5GHz，LLC增加一倍，內(nèi)存控制器延遲帶寬優(yōu)化。3C5000同樣是12nm工藝，采用16核設(shè)計(jì)，支持4-16路服務(wù)器。胡偉武曾表示，3A5000的性能已經(jīng)達(dá)到了AMD挖掘機(jī)架構(gòu)處理器的水平，3C5000表現(xiàn)會(huì)更加出色。

許多年前，國(guó)家就已經(jīng)認(rèn)識(shí)到了半導(dǎo)體行業(yè)的重要性，并下達(dá)多項(xiàng)政策，扶持和幫助半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)企業(yè)。在華為面臨缺芯問(wèn)題之后，半導(dǎo)體愈發(fā)受到重視。華為推出了基于ARM指令集的鯤鵬處理器，龍芯則選擇了一條更艱難的道路——自研LoongArch指令集。

21世紀(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)是否興盛直接說(shuō)明了一個(gè)國(guó)家民用前沿技術(shù)的實(shí)力。龍芯3A5000和3C5000的成功，對(duì)于國(guó)產(chǎn)處理器研發(fā)起到了至關(guān)重要的作用。

不過(guò)新架構(gòu)還需要軟件做適配，倪光南院士表示：

希望早日用上龍芯 3A5000/3C5000 最新產(chǎn)品，并期待龍芯下一步加入開(kāi)源指令聯(lián)盟體系，為我國(guó)打造自主開(kāi)源產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)持續(xù)做出更加重要的貢獻(xiàn)。

與Intel、三星、海力士等巨頭相比，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走。幸運(yùn)的是在政策扶持之下，龍芯自研指令集處理器已經(jīng)流片成功，中芯國(guó)際14nm工藝良品率追上臺(tái)積電，7nm工藝已經(jīng)完成了技術(shù)研發(fā)， 正在準(zhǔn)備投產(chǎn)。

如今臺(tái)積電的工藝已經(jīng)達(dá)到了5nm，越來(lái)越接近當(dāng)前半導(dǎo)體工藝的極限。在尋找新突破時(shí)，必須要用上新架構(gòu)、新技術(shù)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)現(xiàn)在可以積累技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，到時(shí)或許能實(shí)現(xiàn)彎道超車。